中国集成电路开启下一个黄金10年，三大战略任务要完成

       从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强。针对以上中国集成电路面临的挑战，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春接连发问：中国集成电路如何摆脱路径依赖？是否有能力开辟新赛道？这些年短板越补越少，但差距再次拉大，如何扭转战略上的被动？

       叶甜春分析道，中国集成电路依然高度依赖“国际大学”、依赖全球化，但其实中国已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。具体来说，中国的半导体产业的发展得益于全球化，已构建从应用设计、制造、封测、装备和材料等领域的较完善的体系布局。叶甜春认为迫在眉睫的问题是，推动国家对“再全球化”的路径创新开展系统性的中长期研发布局，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”。

       接着，叶甜春提出了应对逆全球化的两个战略。一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”，他解释补短板不意味着将各个环节全部关起门来发展；二是引导“双循环”，推进“再全球化”，即要向全世界开放，从被动到主动。

       展望中国集成电路未来的五年与十年，叶甜春说有三大战略任务“一定要完成”。首先是供应链安全，供应链需补短板与锻长板。接着是考虑路径创新，开辟新赛道。放眼全球，半导体技术本身也面临换道问题，而外部阻碍正倒逼中国集成电路提前考虑新的体系架构、新应用。最后，需立足于中国当前自身的芯片制造能力，立足于中国本身的市场和应用创新，梳理中国集成电路体系，打造新生态。

       叶甜春总结，当前中国面临历史性机遇，中国集成电路过去十五年是历史上发展最快的时期，又一个“黄金十年”正在到来。他说道，尽管面临压力，但压力也会转化成动力，促成了新的组织力。